激光加速度传感器未来的发展会有什么新的突破吗？-买道传感网官网
提问者：匿名
时间：Mon Oct 26 17:51:51 CST 2020
Mon Oct 26 17:53:46 CST 2020
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1新传感器的开发。新的传感器一般应包括：①选择新的原理；②增加传感器空白，这是研制高功能、多功能、低成本、小型化传感器的主要途径。早期开发的结构传感器，现在正变得越来越复杂。结构传感器通常被称为结构凌乱，物理特性型传感器则大致相反，它们有许多吸引人的优点，而且在过去还不够好。利用量子力学的各种效应来检测微弱信号的低有源阈值传感器就是其中的一个新动向。
2集成、多功能和智能传感器集成包括两个定义。一种是功能相同的并排多元件，使同一类型的单一传感器元件可以通过集成技术放置在同一平面上，线阵传感器是一维的，CCD图像传感器就属于这种情况。集成的另一个定义是多功能集成，它将传感器和放大、计算和温度补偿环节集成到一个设备中。所谓多功能的一个典型例子是，美国某大学传感器研发基地开发的单片硅多维力传感器可以同时测量3个线速度、3个离心加速度（角速度）和3个角加速度。主要元件是一个单片硅结构，由4个精确规划并安装在基板上的悬臂梁和9个精确布置在每个悬臂梁上的压阻敏感元件组成。将多个不同功能的传感元件集成在一起，不仅可以同时测量多个参数，而且可以对这些参数的测量结果进行总结和评价，能够反映被测系统的整体状态。集成给固态传感器带来了许多新的机遇，也是多功能的基础。传感器未来的结合趋势具有信息处理、逻辑判别、自诊断、思维等人工智能，被称为智能传感器。借助半导体集成技术，一些传感器与信号预处理电路、输入输出接口、微处理器等在同一芯片上制造，它的实现有赖于传感器技术和半导体集成技术的进步和发展，这种传感器具有多功能、高性能、体积小、适合批量生产、操作方便等优点。这是传感器的主要方向之一。
3新的数据开发传感器数据是传感器技能的主要基础，是传感器技能提升的主要支持，传感器技术越来越复杂，光纤和超导材料的发展为传感器的发展提供了物质基础。根据许多基于硅的半导体材料具有易于小型化、集成化、多功能化、智能化等特点，半导体光热探测器具有高活性、高精度、非接触等特点。
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